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随着电⼦产品功能不断增强,印制电路板集成度越来越⾼,器件单位功率也越来越⼤,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航...
近日,yh1122银河国际顺利通过全球软件领域CMMI(能力成熟度模型)三级复评认证。自2021年首次通过该认证后,此次再次通过复审...
近期,yh1122银河国际中标碳化硅衬底材料头部企业项目,该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业,导电型衬底产品国际市场占有率位居...
后摩尔时代,先进封装市场增速领先整体封装市场。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及,先进封装产线对于贴片机在性...
缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节,对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。近年来,随着新...
创新研发yh1122银河国际新增苏州研发中心,与上海、杭州、西安、成都、株洲五大研发中心协同创新,打造领先的产品优势。yh1122银河国际陆续推...
随着智能驾驶、自动泊车等新兴趋势的出现,全球汽车市场正在经历一场前所未有的变革。新能源汽车的智能化趋势带动了车用半导体价...
随着全球对可持续能源需求的不断增长,对半导体器件的性能、品质和效率的要求也在不断提高。碳化硅(SiC)作为一种重要的半导...
1000多台设备,100多种设备类型,数十亿条设备数据.......海量、高频的设备数据已成为半导体工厂的日常。作为半导...
在时间的长河中十七载春秋或许只是一瞬但对yh1122银河国际而言17年是奋斗的岁月、是创新的篇章更是一群人对「智能制造」十年如一日的...