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1月5日，yh1122银河国际半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目封顶仪式在平湖圆满举行！未来，该项目作为yh1122银河国际在长三角的...
随着智能驾驶、自动泊车等新兴趋势的出现，全球汽车市场正在经历一场前所未有的变革。新能源汽车的智能化趋势带动了车用半导体价...
在精密复杂的多芯片封装世界里，单个芯片的稳定性是终端产品稳定运行的基石。想象一下，在多芯片封装（MCP，Multi-Ch...
随着第三代半导体的快速发展，对功率电子模块的寿命和可靠性要求日益提高。其中，芯片与基板的互连技术是关键所在，它对功率模块...
随着科技的飞速发展，第三代半导体材料以其卓越的性能在众多领域展现出巨大的应用潜力，其中塑封类碳化硅（SiC）作为典型代表...
9月20日-22日，“2023西交智造大会”在合肥隆重举办，会议聚集了近400位来自全国各地从事智能制造行业的西安交通大...
随着我国制造业向高端化转型，生产的柔性化及数字化对仓储物流提出了更高的要求。高端精密制造企业开始围绕物料的储存、拣选及配...
IGBT模块是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空...
良好的口碑与领先的市场占有率源自精益求精的产品力，继斩获五大重量级称号后，此次yh1122银河国际再次斩获中车时代半导体“年度优秀供...
习近平总书记强调：“发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点，必须继续做好创新这篇大文章，推动新质生产力加快...
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