随着第三代半导体的快速发展，对功率电子模块的寿命和可靠性要求日益提高。其中，芯片与基板的互连技术是关键所在，它对功率模块的寿命与可靠性有着重大影响。

传统钎焊料由于熔点低、导热性差已无法满足碳化硅模块的高温、高频和高功率密度要求。而银烧结技术有效解决了这一难题，它通过新型的高可靠性连接技术，不仅提高了模块的热导率和导电性，还极大地提升了模块的可靠性和寿命。

银烧结是大功率器件最合适的界面互连技术之一，具有低温烧结互连高温服役的优点。银烧结材料主要以银膏和银膜的形式存在，其典型使用工艺流程如下图：

yh1122银河国际全自动预烧结设备

yh1122银河国际凭借多年技术积累和研发技术能力，推出了全自动预烧结设备。设备可满足SiC、GaAs等芯片、DTS、电阻等多种物料贴装，兼容银膏和银膜工艺，支持wafer、提篮、华夫盒、卷料等多种上料方式，满足多元物料应用场景，为第三代半导体的制造提供有力支撑。

应用领域

＃全自动预烧结贴片，满足多种物料贴装

＃适用工艺：银膜转印，银膏预烧结

＃适用物料：可满足SiC、GaAs等芯片、DTS、电阻等多种物料贴装

设备优势

1）模块化集成设计，柔性化生产

＃支持wafer、提篮、华夫盒、卷料等多种上料方式

＃模块化集成设计，可根据需求配置模块

2）多方位视觉检测，高精度高效贴装

＃ 通过相机精准识别、校正产品位置

＃ X/Y放置精度可达±10μm

3）高精度温度和压力控制

＃ 通过加热模块对AMB进行加热，平台可实现室温~300°的快速升温，升温时间约300s

＃ 设备具有闭环的压力和温度监控系统， 可生成压力温度曲线

＃ 可实现室温~300℃的精准温度控制，工作表面温差＜±3℃

4）软件定制灵活，安全可控

＃ 可实现设备生产数据统计，工艺趋势管控统计

＃ 可自由定制产品的配方，控制其流程与各项参数，支持实时查看工作效果等功能。

＃ Maping功能，可实现按物料类型，精准取料

＃ 预烧结温度偏差报警，温度曲线检测功能