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挑片机

挑片机即芯片分选机,即按照输入的Mapping图或表面检测判定,使用机械装置,从晶圆上取下目标芯片,将芯片放置在各种载体上,如托盘、Gel Pack、载带、华夫盒、JEDEC托盘、钢圈蓝膜等。


  • 可以对应晶圆,托盘,Gel Pack, 华夫盒(Waffle Pack)等多种载体,治具切换灵活简单可快速对应多品种小批量;

  • 可更换多种贴装头,灵活对应不同尺寸芯片或不同类型芯片;

  • 设备软件操作系统简便,功能强大,有良好的人机界面。


适用物料

0.5x0.5~15x15mm的芯片

技术参数
UPH5000pcs (die size : 3mmx3mm)
晶圆尺寸8寸、12寸
芯片尺寸0.5x0.5~15x15mm
芯片厚度100μm以上
摆片精度X、Y:±30um,角度:±0.5°
可选配项表面检测(检测芯片的划痕、崩边、污染)
载体:载带、华夫盒、JEDEC托盘、钢圈蓝膜等
设备尺寸(L×W×H)1240mmx1210mmx1850mm
设备重量1000kg
额定电压单相AC 220V 50/60Hz
额定功率4kW
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