挑片机即芯片分选机，即按照输入的Mapping图或表面检测判定，使用机械装置，从晶圆上取下目标芯片，将芯片放置在各种载体上，如托盘、Gel Pack、载带、华夫盒、JEDEC托盘、钢圈蓝膜等。
可以对应晶圆，托盘，Gel Pack， 华夫盒(Waffle Pack)等多种载体，治具切换灵活简单可快速对应多品种小批量;
可更换多种贴装头，灵活对应不同尺寸芯片或不同类型芯片；
设备软件操作系统简便，功能强大，有良好的人机界面。
适用物料
0.5x0.5～15x15mm的芯片
| 技术参数 | |
| UPH | 5000pcs (die size ： 3mmx3mm) |
| 晶圆尺寸 | 8寸、12寸 |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5～15x15mm |
| 芯片厚度 | 100μm以上 |
| 摆片精度 | X、Y:±30um，角度:±0.5° |
| 可选配项 | 表面检测（检测芯片的划痕、崩边、污染） |
| 载体：载带、华夫盒、JEDEC托盘、钢圈蓝膜等 | |
| 设备尺寸(L×W×H) | 1240mmx1210mmx1850mm |
| 设备重量 | 1000kg |
| 额定电压 | 单相AC 220V 50/60Hz |
| 额定功率 | 4kW |
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