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EFEM 半导体设备前端模块

EFEM(Equipment Front End Module)为半导体设备前端模块 ,可与各类工艺和检测设备进行对接,可实现晶圆的自动上/下料。


  • 高效空气净化技术,确保优良内部微环境,满足洁净度百级(ISO Class2)要求

  • 可实现晶圆的外形及位置的精确检测

  • 支持 SECS/GEM、E84、RFID 等多种标准协议和技术

  • 可兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、OCS和金属料盒

  • 可根据客户需求选择定制晶圆承载台数量(N=2-4)

  • 设备紧凑化设计,占地面积小

  • 满足SECS/GEM等协议


适用产品

8寸、12寸晶圆

技术参数
UPH250pcs
洁净度等级百级(Class 2)
重复精度≤±0.05mm
设备尺寸(L×W×H)1700mmx1300mmx2100mm
设备重量1000kg
额定电压单相AC 220V  50/60Hz
额定功率2.5KW
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