设备适用于IGBT模块键合之后的视觉AOI检测
适用一次键合和二次键合
适用来料生产模式：在线式/弹夹式/托盘式
光学采用高精度2D+3D模式
具备MES通信功能
设备使用无尘材料，满足洁净车间使用要求。
设备装设等离子清洁机构
对产品/载具进行二维码识别并绑定检测结果
设备检测能力
基板缺陷检查
氧化 / 缺铜 / 残铜
小孔 / 划伤 / 异物
蚀刻不良 / 陶瓷崩边碎裂/二维码识别
芯片缺陷检查
芯片碎裂 / 割伤 划痕 / 崩边
多芯片 / 少芯片
芯片氧化 / 脏污
芯片位置偏移
芯片角度旋转
胶水 / 焊料的面积
键合缺陷检查
焊点偏移
焊点缺失
焊点异常
焊点球径 偏大/偏小
线弧塌陷
线摇摆
多线 / 少线 / 断线 线残留
技术参数 | |
型号 | XT EAGLE WBI G100 |
UPH | 180pcs（单个IGBT模块） |
相机配置 | 3D4目结构光+2D相机 |
相机像素 | 2D:15μm/pixel；3D:15μm/pixel |
检测精度 | +/-20μm |
FOV | 43×43mm |
密码层级管理 | Admin, Technician & Operator |
产品上下料方式 | 在线式/弹夹式/托盘式 |
兼容产品宽度 | 70-300mm |
误报率 | ≤1% |
漏报率 | 0 |
复判方式 | 在线式/离线式（选配复判显示器） |
防尘/防锈设计 | Class 10k |
通讯功能 | 预留MES系统所需接口，SEMI通信标准SECS/GEM |
设备尺寸 (L×W×H) | 1200mm x 1200mm x 1850mm（可非标定制） |
设备重量 | 1500kg |
额定功率 | 1.2kW |
额定 电压 | 单相AC 220V 50/60HZ |
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