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KGD 测试分选设备

• 可自动实现Die的取料、搬运、测试与下料

• 芯片支持晶圆、华夫盒等上下料形式,每个测试工位单独配置不良品收料工位;

 支持动态、静态、雪崩等不同功能测试

 支持4工位串并行测试,不同工位支持不同温度与测试项目

 UPH(4个测试平台,串行测)≥1000pcs(根据测试时间变化)

 放置精度≤±30μm

 支持高温测试,温度范围从室温~200℃

 Chuck为密封设计,具备氮气保护且防高压打火功能

 支持六面外观检测功能; 模组接口通用化, 快速装拆,可扩展性强


适用产品:

晶圆芯片、散料芯片等


设备参数




主要性能指标

设备尺寸(L×W×H)4200mmx1300mmx1900mm
设备重量2500kg
UPH(按标准贴片取放为一个行程)1000pcs
贴片位置精度±30μm@3s
贴片角度及精度±0.8°@3s
贴片压力30g~500g
贴片压力精度±10%

以上图片及参数仅供参考,实际以技术协议为准


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